OpenAI携手博通与台积电，打造专属AI芯片，放弃自建代工厂计划

在推动生成式人工智能商业化的进程中，OpenAI正通过与博通和台积电的合作，开发其首款专为支持人工智能系统设计的内部芯片。据消息人士透露，尽管OpenAI曾考虑过自行建立代工厂网络这一雄伟计划，但考虑到成本与时间因素，现已决定专注于内部芯片设计工作。

OpenAI的这一战略转变凸显了其对行业合作伙伴关系的重视，以及通过结合内部与外部资源来确保芯片供应和管理成本的决心。作为芯片的最大买家之一，OpenAI决定从多个芯片制造商处采购，这不仅有助于其实现芯片供应多样化，还可能对科技行业产生更广泛的影响。

据悉，OpenAI已与博通公司合作数月，共同打造专注于推理的人工智能芯片，并计划于2026年通过台积电的制造能力推出首款定制设计的芯片。同时，OpenAI还计划通过微软的Azure使用AMD芯片，进一步实现供应商多样化。

随着人工智能应用的不断部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。OpenAI的这一举措无疑将有助于其在激烈的市场竞争中保持领先地位。

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